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【記者李桂馨台北報導】「105年中正紀念堂社區日活動」，期間為105年11月19日至12月31日，中正紀念堂管理處特別邀請新住民參觀中正紀念堂，此外亦安排新住民二代首次於中正紀念堂擔綱演出，現場圍繞許多來自東南亞的遊客，予以熱烈回響，並紛紛要求合影留念，為新南向來臺觀光大大加分。
來自印尼新住民二代的林小婷及越南新住民二代的陳金鈴，本次為受邀團體之一，亦為內政部移民署「106年新住民子女海外培力計畫」獲選名單，2人分別在印尼組及越南組列居首位。移民署臺北市服務站主任黃齡玉表示，移民署對於新住民及新住民二代培力不遺餘力「新住民子女海外培力計畫」及「新住民及其子女築夢計畫」都是培養新住民及其子女發展的重點項目，新住民二代林小婷與陳金鈴，平時受到新住民母親的影響，也積極參與社區公益活動，例如南門國中的音樂會，及移民署12月17日「璀璨新文化 藝動新風華」慶祝移民節活動等；這次獲選海外培力計畫，她們將利用寒假返回媽媽的母國，相信她們會得到更多不同的體驗、擴大她們的眼界；將來更是政府前進東南亞的重要先鋒。
臺北市政府信義區區長游竹萍也於105年12月17日，邀請林小婷與陳金鈴擔任信義區「2017世大運熊蓋讚親善大使」，希望善用他們新二代的優勢，讓世界各國來到臺灣的2017世大運選手們，能看見臺灣多元、友善的一面。
黃齡玉主任說，新住民及新住民二代有很多優秀的人才，目前台北市警察局也正和她討論交通宣導大使計畫，她歡迎各級政府部門、學校、NGO或舉辦運動賽事等單位，如需推廣多元文化、配合新南向政策或行銷臺灣，需要新住民及新住民二代人才，都歡迎跟移民署臺北市服務站聯絡，只要時間許可，服務站都願意協助促成。
[圖說]印尼新住民二代的林小婷及越南新住民二代的陳金鈴演出印尼舞蹈。(自立晚報2016/12/28)
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（中央社記者李宇政台北28日電）台灣旅日棒球選手陽岱鋼從火腿轉至巨人，也到不同的聯盟，兩隊只有在交流賽才會碰頭。陽岱鋼今天表示，蠻希望對到前隊友、「二刀流」大谷翔平。
陽岱鋼先前效力北海道日本火腿鬥士，加盟讀賣巨人後，19日已經在日本東京開過一次記者會，今天在台北二度召開。
而火腿屬於太平洋聯盟，巨人在中央聯盟，除了總冠軍賽，例行賽只有在交流賽，兩個聯雲林身分證借款盟的球隊才有機會碰頭。
陽岱鋼認為，轉戰中央聯盟其實有點不一樣而已，但是打球都是一樣，彼此都有資料，每個聯盟都有好的投手，「都是我要面對的，沒有特別想對誰。」
至於前隊友大谷翔平，陽岱鋼表示，也只有交流賽會碰到火腿，不知道大谷翔平到時候會不會登板投球。陽岱鋼表示，要是對到前隊友的話，心情會比較興奮一點，自己也很了解他們，「明年最想看的一件事，對火腿的比賽。」1051228
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陽岱鋼加盟巨人球衣背號「2」 (圖)
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中央社
2016年12月19日週一 台北標準時間下午5時45分
彰化銀行個人信貸
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工商時報【涂志豪╱台北報導】
應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。
擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。
頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。
法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。
過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。
隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。
傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。
過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。
頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。
而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。
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